
產(chǎn)品簡介
凹坑研磨儀預先切薄以接近電子透明度的快速可靠的機械方法,可顯著減少離子研磨時間和薄度不均現(xiàn)象。
產(chǎn)品分類
凹坑研磨儀預先切薄以接近電子透明度的快速可靠的機械方法,可顯著減少離子研磨時間和薄度不均現(xiàn)象。
凹坑研磨儀設備特點:
透明面積大:使用大磨輪和平磨輪,使加工后留有較大的透明面積
樣品更穩(wěn)固:留出較厚的支撐邊緣來保護和穩(wěn)固沖窩后的樣品
直接制備 TEM 樣品:可制作出最終厚度小于 3 μm 的凹坑樣品
準確的深度和厚度控制:用戶定義的停止點和實時顯示可確保形成適當?shù)陌伎由疃群秃穸?/p>
微定位:提供正交和相交軸,以便獲得更準確的定位
公司在提供專業(yè)儀器設備的基礎上,根據(jù)客戶的不同需求,提供“從0到1"的咨詢和建設服務(實驗室設備及家具布局、通風、潔凈及氣路等),為新能源電池、電子陶 瓷、半導體材料、高分子材料等用戶提供一站式解決方案。
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